【平成２５年９月３０日（知財高裁 平成２４年（行ケ）第１０３７３号 審決取消請求事件）】
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【要約】 【キーワード】 |
１ 事案
原告の本件特許について、被告が特許無効審判を請求し、特許庁は、請求項１～６について、特許を無効とする審決をした。これに対し、原告は、審決の取消しを求めて本件訴訟を提起した。本件特許の請求項１は、以下のとおりである（請求項１～６に係る発明を以下「本件発明１」～「本件発明６」といい、あわせて「本件発明」という。）。
【請求項１】絶縁性を有するベースフィルム、該ベースフィルム上に形成されたニッケル－クロム合金からなり厚みが７ｎｍ以上のバリア層、および該バリア層の上に形成された銅を含んだ導電物からなると共に表面にスズメッキが施された配線層を有する半導体キャリア用フィルムと、前記配線層に接続された突起電極を有する半導体素子とを備える半導体装置であって、
前記バリア層と前記配線層とを所定パターンに形成した半導体素子接合用配線が複数あり、そのうちの少なくとも隣り合う二つの前記半導体素子接合用配線の間において、配線間距離及び出力により定まる電界強度が３×１０５～２．７×１０６Ｖ／ｍであり、
前記半導体素子接合用配線の配線間距離が５０μｍ以下となる箇所を有し、
前記バリア層におけるクロム含有率を１５～５０重量％とすることにより、前記バリア層の溶出によるマイグレーションを抑制することを特徴とする半導体装置。
審決において、甲２文献に記載された引用発明として以下の内容が認定された。
「厚さ５０μｍのポリイミドから成る支持基板１、支持基板１の上に形成された厚さ２００Å（２０ｎｍ）のＮｉ－Ｃｒ合金層２、Ｎｉ－Ｃｒ合金層２の上に形成された銅層３、４を有するプリント配線基板を備え、Ｎｉ－Ｃｒ合金層２と銅層３、４をエッチング処理により所定の配線パターンに形成した配線に半導体素子を接続した半導体装置であって、該配線は、配線幅及び配線間距離がいずれも２０μｍの配線パターンであり、Ｎｉ－Ｃｒ合金層２におけるＣｒ含有率が１８重量％である半導体装置。」
審決は、上記の引用発明の認定に基づき、本件発明１と引用発明の相違点を以下のとおり認定した。
ア 相違点１
本件発明１は、配線層の表面にスズメッキが施されるのに対して、引用発明は、銅層３、４の表面にスズメッキが施されていない点。
イ 相違点２
本件発明１は、半導体素子が配線層に接続された突起電極を有するのに対して、引用発明は、半導体素子が銅層３、４に接続される突起電極を有するか否か不明である点。
ウ 相違点３
本件発明１は、隣り合う二つの半導体素子接合用配線の間において、配線間距離及び出力により定まる電界強度が３×１０５～２．７×１０６Ｖ／ｍであるのに対して、引用発明は、隣り合う二つの配線の間における電界強度が不明である点。
エ 相違点４
本件発明１は、バリア層におけるクロム含有率を１５～５０重量％とすることにより、バリア層の溶出によるマイグレーションを抑制するものであるのに対して、引用発明は、Ｎｉ－Ｃｒ合金層２におけるＣｒ含有率は１８重量％であるが、バリア層の溶出によるマイグレーションを抑制するものであるか否か不明である点。
２ 判決
(1) 相違点４に係る構成の技術的意義
本件発明１は、高温高湿環境下であっても、マイグレーションの発生を抑制して、端子間の絶縁抵抗を劣化しにくくすることにより、ファインピッチ化や高出力化に適用できる半導体装置を提供することを課題とし、その課題解決手段として、ニッケル－クロム合金からなるバリア層におけるクロム含有率を１５～５０重量％とすることとしたものであり、これによって、バリア層の表面抵抗率・体積抵抗率が向上して、バリア層を流れる電流が小さくなり、配線層を形成する銅の腐食を抑制することができ、また、バリア層の表面電位が標準電位に近くなり、バリア層を形成している成分の水分中への溶出を抑制することができ、マイグレーションの発生を抑制するとの効果を奏する。
これに対し、引用発明は、１種類のエッチング溶液で配線パターンを形成することができ、さらに、中間層としてクロム層を介在させた場合と同等の密着強度を有するプリント配線基板用の銅層（銅箔）を提供することを課題とし、その課題解決手段として、支持基板と銅層との中間層にクロム層の代わりにＣｒを一定割合含有するＮｉ－Ｃｒ合金層を用いた発明である。また、甲２文献には、マイグレーションの発生の抑制に関する事項については、記載及び示唆はない。
(2) 原出願日前に頒布された各刊行物の記載
そこで、原出願日前に頒布された各刊行物の記載等について検討する。
(3) 小括
以上によれば、原出願日当時、当業者において、半導体キャリア用フィルムにおいて、端子間の絶縁抵抗を維持するため、マイグレーションの発生を抑制する必要があると考えられていたこと、マイグレーションの発生を抑制するため、吸湿防止のための樹脂コーティングを行ったり、水に難溶な不動態皮膜を形成したり、半導体キャリア用フィルムを高温高湿下におかないようにしたりする方法が採られていたことは認められる。しかし、原出願日当時、本件発明１のように、ニッケル－クロム合金からなるバリア層におけるクロム含有率を調整することにより、バリア層の表面抵抗率・体積抵抗率を向上させ、また、バリア層の表面電位を標準電位に近くすることによって、マイグレーションの発生を抑制することについて記載した刊行物、又はこれを示唆した刊行物は存在しない。そうすると、甲２文献に接した当業者は、原出願日当時の技術水準に基づき、引用発明において本件発明１に係る構成を採用することにより、バリア層の溶出によるマイグレーションの発生を抑制する効果を奏することは、予測し得なかったというべきである。したがって、本件発明１が容易想到であるとした審決の判断には誤りがある。
(4) 被告の主張に対する判断
この点、被告は、ニッケル－クロム合金層におけるマイグレーションの課題は周知ないしは技術課題であり、また、バリア層の溶出成分がＮｉであることも周知であり、マイグレーションの発生を抑制するために、バリア層としてクロムの含有量を高めた抵抗値の高いニッケル－クロム層材料を選択するという技術事項も周知であったと主張する。
しかし、上記認定のとおり、原出願日当時、半導体キャリア用フィルムにおいてマイグレーションの問題があることは、当業者に周知であったと認められるが、マイグレーションの発生を抑制するために、バリア層としてクロムの含有量を高めた抵抗値の高いニッケル－クロム層材料を選択するという技術が周知であったと認めるに足りる証拠はない。したがって、上記のとおり、当業者が、ニッケル－クロム合金からなるバリア層におけるクロム含有率を１５～５０重量％とすることにより、マイグレーションの発生を抑制する効果を奏すると予測し得たとは認められない。
３ 検討
本判決は、「前記バリア層におけるクロム含有率を１５～５０重量％とすることにより、前記バリア層の溶出によるマイグレーションを抑制する」という構成要件に関し、引用発明において、Ｎｉ－Ｃｒ合金層２におけるＣｒ含有率は１８重量％であることを前提とした上で、「当業者が、ニッケル－クロム合金からなるバリア層におけるクロム含有率を１５～５０重量％とすることにより、マイグレーションの発生を抑制する効果を奏すると予測し得たとは認められない」という理由により相違点４に係る構成の容易想到性を認めなかった。本件発明は、引用発明と本件発明との間で作用効果が異なることから、進歩性を認めたものであり、引用発明の内在的同一性に基づく判断をしなかったと捉えることができる。
しかし、そもそも、本件発明における上記の構成要件は、「前記バリア層におけるクロム含有率を１５～５０重量％とする」ことのみではなく、「前記バリア層の溶出によるマイグレーションを抑制する」ことも要件とされており、本件発明は効果がクレームアップされている。本判決における「当業者が、ニッケル－クロム合金からなるバリア層におけるクロム含有率を１５～５０重量％とすることにより、マイグレーションの発生を抑制する効果を奏すると予測し得たとは認められない」との説明は、文言どおりに読めば、引用発明に構成そのものが開示されていたとしても、効果が開示されていないのであるから、効果については本件発明との相違点として別途問題となり、当該効果の容易想到性を議論する必要があるというように解することができる。効果がクレームアップされている場合にこのような判断方法で新規性・進歩性を判断することが妥当であるかどうかは別論として、本件におけるクレームの記載に基づき作用効果の違いが判断されたという点を念頭に置く必要があると思われる。
以上
弁護士 後藤直之
